首页 > 国际贸易 > 半导体封装基板 > Flip-Chip Package Substrate ~DLL®DLL3®
Flip-Chip Package Substrate ~DLL®DLL3®

 

・Flip-Chip Package Substrate (DLL)                       

                                  

・Flip-Chip Package Coreless Substrate (DLL3)       

                                                  

 App. : CPU/GPU for PC, HPC and Severs, ASIC, etc.